概要
| THS5087は堅牢性に優れ、軽量アルミ製筐体にHold-Down固定具で筐体を、また拡張カードを保護します。 複数の大型バックプレーンが搭載可能で、10GbE＆1GbEのLANポート、USB3.0＆2.0、内蔵システムファンでの速度制御監視、 長寿命型Intel®Xeon®プロセッサ2個対応のHDECシリーズSBCです。システムの柔軟性と拡張性提供できるように設計されています。 |
特長
- 大型バックプレーン設計により、システムの柔軟性を実現
- 最大14個のPCI Express 3.0スロット
- HDECシリーズアーキテクチャで80レーンのPCIe 3.0を提供
- 4x 2.5インチSSD/HDD
- Intel® Xeon® プロセッサで信頼と高性能コンピューティング
- ミッションクリティカルなパフォーマンスにN+1電源供給
仕様
| モデル名 | THS5087 | ||||||||
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| フォームファクタ |
5U堅牢サーバー筐体 483mm x 222mm x584mm (インチ：19" x 8.75" x 23") 筐体規格：EIA RS-310-C 筐体重量：23.1Kg(筐体+SHB+電源) システム重量は構成により異なります |
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| ドライブ |
4ｘ 3.5インチドライブベイ(4x 2.5インチドライブに対応)。他の構成も利用可能 1x スリムライン光学ドライブベイが、すべての構成で利用可能 |
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| 電源 | N+1冗長550W電源(標準構成)、追加ワークステーション用電源が利用可能 | ||||||||
| I/Oパネル |
カードスロット |
14枚までのフルハイト拡張カード(PCIe3.0/2.0/1.1規格)に対応 |
PCIe Gen3 x16: 4 PCIe Gen3 x8: 10 冷却 |
4x 92mmファン(フロント)、各175.03CFM | 2x 60 mmファン(ヒートシンク)、各40.5CFMにオンボードPWMファン速度制御付 規格準拠 |
MIL-STD-810、MIL-STD-461、CE、FCC
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