HDECシリーズコンピュータ筐体 THS5087

HDECシリーズコンピュータ筐体 THS5087

HDECシリーズコンピュータ筐体
THS5087 - 5U/ 23インチ


TEL:045-331-9201



概要

THS5087ラックマウント型コンピュータは、システムの柔軟性を高めるために14個のPCIe 3.0スロットを14基搭載しています。HDECシリーズのアーキテクチャでは、 バックプレーンに80レーンのPCIe 3.0を提供します。リモートセンシングや産業用制御/自動化など、多数のオプションカードを必要とする展開に最適です。


特長

大型バックプレーン設計により、システムの柔軟性を実現
最大14個のPCI Express 3.0スロット
HDECシリーズアーキテクチャで80レーンのPCIe 3.0を提供
4x 2.5インチSSD/HDD
Intel® Xeon® プロセッサで信頼と高性能コンピューティング
ミッションクリティカルなパフォーマンスにN+1電源供給


仕様

モデル名 THS5087
フォームファクタ 5U堅牢サーバー筐体
483mm x 222mm x584mm (インチ:19" x 8.75" x 23")
筐体規格:EIA RS-310-C
筐体重量:23.1Kg(筐体+SHB+電源)
システム重量は構成により異なります
ドライブ 4x 3.5インチドライブベイ(4x 2.5インチドライブに対応)。他の構成も利用可能
1x スリムライン光学ドライブベイが、すべての構成で利用可能
電源 N+1冗長550W電源(標準構成)、追加ワークステーション用電源が利用可能
I/Oパネル
フロントパネル
2x USB3.0ポート
1x HDD動作LED
1x 電源/ファンLED
1x 電源オン/オフLED
1x システムリセットスイッチ
リアパネル
4x USB 3.0
1x VGA
1x 音声出力(3.5mmジャック)
4x USB2.0
2x GbEポート
1x ライン入力(3.5mmジャック)
1x COMポート(RS232/422/485)
2x 10GbイーサネットLAN
1x マイク入力(3.5mmジャック)
カードスロット 14枚までのフルハイト拡張カード(PCIe3.0/2.0/1.1規格)に対応
PCIe Gen3 x16: 4
PCIe Gen3 x8: 10
冷却 4x 92mmファン(フロント)、各175.03CFM
2x 60 mmファン(ヒートシンク)、各40.5CFMにオンボードPWMファン速度制御付
規格準拠 MIL-STD-810、MIL-STD-461、CE、FCC

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THS5087


項目
サイズ
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1.
データシート(英文)
1.7MB
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