概要
| THS4095は、HDECシリーズ システムホストボードとHDECシリーズ大型バックプレーンから選んで搭載できます。この19インチ(483㎜)幅の ラックマウントコンピュータ筐体は、奥行26インチ(660㎜)で堅牢、軽量アルミ筐体設計で、システム構成により、 数多くの市販カードを使用できます。大容量860w電源で、多くの拡張カードと高出力プロセッサに対応します。 |
特長
- 軽量アルミニウム構造で軽量18kgの筐体
- HDECシリーズ システムホストボードと大型バックプレーンからの組合せが可能
- SBC、拡張カードはHold-Down固定具で耐振、耐久性を強化
- 18のPCIeスロットに市販の拡張カード(PCIe3.0/2.0/1.1規格)で今までにない柔軟性を提供
- 航空機、船舶、自動車、トランジットケース等、SWaP(Size, Weight and Power)が重視される用途に最適
仕様
| モデル名 | THS4095 |
|---|---|
| フォームファクタ |
4U堅牢サーバー筐体 483mm x 178mm x660mm (インチ：19" x 7" x 26") 筐体規格：EIA RS-310-C 19"ラックマウント規格 筐体重量：17.7Kg(筐体+SHB+電源) システム重量は構成により異なります |
| ドライブ |
2x 5.25"ドライブベイで16x SATA 6Gb/s ドライブを搭載可能 1x スリムライン光学メディアベイ |
| 電源 | 860W固定電源(標準設定) |
| バックプレーン |
HDECシリーズ大型バックプレーンを搭載し、市販の拡張カード(PCIe3.0/2.0/1.1規格)で柔軟な拡張性を実現します。 HDB8259 (14スロット) 各スロットにI2Cバスアイソレーション搭載 PCIe Gen3 x16: 4 PCIe Gen3 x8: 10 HDB8231 (18スロット) PCIe Gen3 x8: 2 PCIe Gen3 x4: 16 |
| 冷却 | 4x 92mm、102CFM/ファン(ホットスワップ型ボールベアリングファン) |
| 環境 |
動作温度：-10℃～50℃ 保管温度：-40℃～70℃ 湿度：5％～90％(無結露) |
| 規格準拠 |
MIL-STD-810、MIL-STD-461、CE、FCC
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