HDECシリーズコンピュータ筐体 THS4095

HDECシリーズコンピュータ筐体 THS4095

HDECシリーズコンピュータ筐体
THS4095 - 4U/ 26インチ


TEL:045-331-9201



概要

THS4095は、HDECシリーズ システムホストボードとHDECシリーズ大型バックプレーンから選んで搭載できます。この19インチ(483㎜)幅の ラックマウントコンピュータ筐体は、奥行26インチ(660㎜)で堅牢、軽量アルミ筐体設計で、システム構成により、 数多くの市販カードを使用できます。大容量860w電源で、多くの拡張カードと高出力プロセッサに対応します。


特長

軽量アルミニウム構造で軽量18kgの筐体
HDECシリーズ システムホストボードと大型バックプレーンからの組合せが可能
SBC、拡張カードはHold-Down固定具で耐振、耐久性を強化
18のPCIeスロットに市販の拡張カード(PCIe3.0/2.0/1.1規格)で今までにない柔軟性を提供
航空機、船舶、自動車、トランジットケース等、SWaP(Size, Weight and Power)が重視される用途に最適


仕様

モデル名 THS4095
フォームファクタ 4U堅牢サーバー筐体
483mm x 178mm x660mm (インチ:19" x 7" x 26")
筐体規格:EIA RS-310-C 19"ラックマウント規格
筐体重量:17.7Kg(筐体+SHB+電源)
システム重量は構成により異なります
ドライブ 2x 5.25"ドライブベイで16x SATA 6Gb/s ドライブを搭載可能
1x スリムライン光学メディアベイ
電源 860W固定電源(標準設定)
バックプレーン HDECシリーズ大型バックプレーンを搭載し、市販の拡張カード(PCIe3.0/2.0/1.1規格)で柔軟な拡張性を実現します。

HDB8259 (14スロット) 各スロットにI2Cバスアイソレーション搭載
PCIe Gen3 x16: 4
PCIe Gen3 x8: 10

HDB8231 (18スロット)
PCIe Gen3 x8: 2
PCIe Gen3 x4: 16
冷却 4x 92mm、102CFM/ファン(ホットスワップ型ボールベアリングファン)
環境 動作温度:-10℃~50℃
保管温度:-40℃~70℃
湿度:5%~90%(無結露)
規格準拠 MIL-STD-810、MIL-STD-461、CE、FCC

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