HDECシリーズ シングルボードコンピュータ SEP8253

HDECシリーズ シングルボードコンピュータ SEP8253

HDECシリーズ シングルボードコンピュータ
SEP8253


TEL:045-331-9201



概要

デュアルXeon®スケーラブル Silver/Goldプロセッサー搭載で高性能処理を実現します。 HDECアーキテクチャでは、PCI-e 88レーンを提供、過酷な環境向けに高耐久化、設計製造されたシングルボードコンピュータです。 最大44コア/88スレッドと8x 288ピンRDIMMスロットに標準メモリDDR4-2933でCPU当たり最大1.5TBを搭載できます。


特長

XEON SILVER又はGOLD(LGA-3647ソケットP)による処理能力を最大限に発揮
堅牢性が高く、性能が要求されるアプリケーション用設計の米国製シングルグルボードコンピュータ
最大44コア/88スレッドで、合計8つのECC RDIMMソケットで、1CPU当たり最大1.5TBのDDR4-2933を搭載可能
Xeon Cascade Lake デュアルCPUで、高性能と長期供給に対応
HDECシリーズバックプレーンとの使用で多くの既製品PCIeカードが利用可能
3㎜超のアルミ補強プレートでボードの堅牢性を向上


仕様

モデル名 SEP8253
内容 HDECシリーズSHB、PCI-e(Gen3)88レーン
環境 動作温度:-10℃~50℃
保管温度:-30℃~70℃(CPUで異なる)
湿度:5%~90%(無結露)

ボード全体で350LFMのエアフロー環境を想定
標準冷却と薄型冷却があります。詳細についてはお問い合わせください。
薄型での冷却では、最大動作温度から25~30%低下します。

プロセッサー デュアルIntel® Xeon® スケーラブル Silver/Goldシリーズ
(LGA-3647,"Socket P")、TDP125W
アプリケーションによりCascade Lake-SP/Skylake-SPが利用可能、詳細はお問合わせください。
メモリ RDIMM(288Pin、6チャンネル)x8ソケットにDDR4-2400/2666/2933 ECCを増設可能、CPU当たり最大1.5TB
※スピードと性能はCPUで異なります。 SEP8253では、レジスターDIMMが必要となります。
チップセット Intel C622 チップセット(Lewisburg LBG-2)
Management and Security IPMI2.0(ASPEED AST2400 BMC)
TPM2.0(Infineon SLB9665)
I/O リアブラケット:
2x 10GbE(Intel x557からRJ45接続)
2x 1GbE(Intel i210-AT/i219-LMからRJ45接続)
4x USB3.0
ライン入出力
マイク入力(φ3.5mm)
RS232/422/485(DB9)
VGA端子(DB15、最大1920x1200)

バックプレーン接続:6x SATA600、6x USB3.0 オンボード:1x SATA600
寸法 33.9cm(L)x14.6cm(W) 、 2U、3U、4U、5U筐体に搭載可能

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ダウンロード

SEP8253


項目
サイズ
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1.
技術情報(英文)
1393KB
PDFファイル
2.
データシート(英文)
1662KB
PDFファイル

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