HDECシリーズバックプレーン HDB8259

HDECシリーズバックプレーン HDB8259

HDECシリーズバックプレーン
HDB8259 - 14スロット


TEL:045-331-9201



概要

HDECシリーズ大型バックプレーンHDB8259は、デュアルプロセッサHDECシリーズSHB1台と14枚までの拡張カードを搭載できます。 すべてのスロットはGen3 PCIe電気的インターフェース用に設計され、x16PCIeメカニカルコネクタとI2Cアイソレーションが組み込まれています。 5つのスロットが、SHB上のプロセッサに直結されています。4つはPCIe x16電気的インターフェース、またもう一つの直結スロット1つが PCIe(Gen3)x8インターフェースになります。残り5スロットは、20ポートPCIe Gen3スイッチから動的ルーティングで各スロットごとにPCIe x8 電気的インターフェースでSHBに接続されます。


特長

大型フォームファクタのバックプレーンでHDECのSHB1台をサポート
x16PCI Expressスロット14台搭載
デュアルプロセッサTrenton SEP8253 HDECシリーズSHBに最適
SHBプロセッサへのPCI Express(Gen3)接続で、データ転送速度を最大限に向上
カスタムアプリケーション用にすべての拡張スロットにI2Cアイソレーション採用
業界標準PCI Express 3.0/2.0/1.1カードに対応
PCIe(Gen3)スロット構成:x16PCIe:4、x8PCIe:10
インターフェース:6x SATA/600、2x USB3.0、4x USB2.0
内蔵システムファン制御によりシステム寿命を最大化


仕様

モデル名 HDB8259
寸法 417㎜ x 328mm (インチ:16.4" x 12.9")
内容 HDECシリーズSHB互換バックプレーン -
ATX/EPS電源、12V AUX直角電源コネクタ、4極端子台付

PCIe Gen3 x8: 10
SATA/600: 6
USB 3.0: 2
USB 2.0: 4
Form Factor: HDEC
環境仕様 動作温度:0~60℃
保管温度:-40~70℃
湿度:5~90%、無結露

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HDB8259


項目
サイズ
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1.
データシート(英文)
1766KB
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