概要
| HDECシリーズ大型バックプレーンHDB8259は、デュアルプロセッサHDECシリーズSHB1台と14枚までの拡張カードを搭載できます。 すべてのスロットはGen3 PCIe電気的インターフェース用に設計され、x16PCIeメカニカルコネクタとI2Cアイソレーションが組み込まれています。 5つのスロットが、SHB上のプロセッサに直結されています。4つはPCIe x16電気的インターフェース、またもう一つの直結スロット1つが PCIe(Gen3)x8インターフェースになります。残り5スロットは、20ポートPCIe Gen3スイッチから動的ルーティングで各スロットごとにPCIe x8 電気的インターフェースでSHBに接続されます。 |
特長
- 大型フォームファクタのバックプレーンでHDECのSHB1台をサポート
- x16PCI Expressスロット14台搭載
- デュアルプロセッサTrenton SEP8253 HDECシリーズSHBに最適
- SHBプロセッサへのPCI Express(Gen3)接続で、データ転送速度を最大限に向上
- カスタムアプリケーション用にすべての拡張スロットにI2Cアイソレーション採用
- 業界標準PCI Express 3.0/2.0/1.1カードに対応
- PCIe(Gen3)スロット構成：x16PCIe:4、x8PCIe:10
- インターフェース：6x SATA/600、2x USB3.0、4x USB2.0
- 内蔵システムファン制御によりシステム寿命を最大化
仕様
| モデル名 | HDB8259 |
|---|---|
| 寸法 |
417㎜ x 328mm (インチ：16.4" x 12.9") |
| 内容 |
HDECシリーズSHB互換バックプレーン - ATX/EPS電源、12V AUX直角電源コネクタ、4極端子台付 PCIe Gen3 x8: 10 SATA/600: 6 USB 3.0: 2 USB 2.0: 4 Form Factor: HDEC |
| 環境仕様 |
動作温度：0～60℃ 保管温度：-40～70℃ 湿度：5～90%、無結露 |
