概要
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システム設計の柔軟性を向上 HDECシリーズHDB8237大型バックプレーンは、デュアルプロセッサ搭載HDECシリーズSHBを4台のサポートと各セグメントにはPCIe(Gen3)x16スロット があり、5Uのラックスペースで4つのDual Xeonプロセッサ(合計CPU8個搭載)が必要とされるアプリケーションに適します。 すべてのスロットは、PCIe(Gen3)規格、x16コネクタスロットが装備され、シングルボードコンピュータに直結されています。 |
特長
- 豊富なI/O接続
- 4x SATA600、2x USB3、4x USB2、1x シリアルポート、4x 速度監視付ファンヘッダ
- HDECシリーズSHBによりPCIe3.0接続に対応
- 各セグメントにx16PCIeスロット、計4スロット搭載
- HDB8237は鉛フリーのRoHS対応
仕様
| 仕様 | |
|---|---|
| モデル名 | HDB8237 |
| ボード寸法 | 417mm x 328mm (16.4" x 12.9") 設計寸法： 図面上のバックプレーンの厚みは2.03㎜(0.080")、 但し取付穴は底面から0.46㎜(0.018")のザグリ加工を設けており、有効厚1.57㎜(0.062")が筐体設計の寸法となります。 a.バックプレーン公称板厚：2.03mm(0.08") b.取付穴ザグリ(底面から)：0.46mm(0.018") c.(a-b)設計用有効厚：1.57mm(0.062") d.取付穴径：3.96mm(0.156") |
| スロット |
各セグメントに1スロット (4) PCIe x16レーン、すべてPCIe(Gen3)対応、x16コネクタスロット ※すべてスロットは、SHBのプロセッサから直結のPCIe3.0ネイティブ接続 |
| 適合規格 |
UL60950およびCAN/CSA C22.2 No.60950-00 EN55022：1998クラスB EN61000-4-2：1995 EN61000-4-3：1997 EN61000-4-4：1995 EN61000-4-5：1995 EN61000-4-6：1996 EN61000-4-11：1994 |
| 電源コネクタ |
各セグメントで次の電源接続が可能 (1x)ATX/EPS電源 - right angle/vertical24極コネクタ (1x)+12V AUX電源 - right angle/vertical8極コネクタ (1x)拡張用4極端子台 |
| I/O |
HDECシリーズSHBで利用可能 (4x) SATA/600システムヘッダ (2x) USB3接続用ヘッダ (1x) システムファンヘッダ (4x) ACPI制御ヘッダ(PSON, PWRBTN, RESET, PWRGD) (1x) クリアCMOSヘッダ (1x) I2Cヘッダ(4セグメントすべてにアクセス可) (1x) FAN信号アラームヘッダ(セグメント2ヶ所) |
| LED |
各セグメントに： (1x) システムファンLED (1x) SHB検出LED (4x) 3.3V、5V、12V、5V AUX電圧検出LED |
| 使用環境 |
動作温度：0℃～50℃、標準冷却ソリューションと350LFM連続エアフロー 保管温度：-40～70℃ 湿度：5％～90％(無結露) HDB8237は鉛フリーのRoHS対応 |
