HDB8231 バックプレーン

HDB8231 バックプレーン

HDECシリーズ18スロット大型バックプレーン
HDB8231


TEL:045-331-9201



概要

HDECシリーズHDB8231大型バックプレーンは、デュアルプロセッサ搭載HDECシリーズSHB1台と18枚までの拡張カードを搭載できます。
すべてのスロットは、PCIe(Gen3)接続のx16PCIeコネクタを装備しています。

スロットすべてがSHBのプロセッサに直結されており、低遅延が要求されるアプリケーションに最適です。2つのスロットはx8PCIe接続で、残りの16スロットがx4PCIe接続でともにx8PCIe(Gen3)に対応します。

特長

6x SATA 600、2x USB3、4x USB2、1x シリアルポート、1x PS/2キーボード、1x PS/2マウス、8x 速度監視付ファンヘッダ
PCI EXPRESS 3.0: HDECシリーズSHBからのPCIe 3.0、80レーン
HDB8231は、(2x) x8 PCIe 3.0スロットと(16x) x4 PCIe 3.0スロットを搭載

仕様

仕様
モデル名 HDB8231
ボード寸法 416mm x 328mm (16.4" x 12.9")
 
バックプレーンの名目上の厚さは0.080インチ(2.03㎜)ですが、バックプレーンの取付穴は底部で0.018インチ(0.46㎜)となっており、筐体設計段階で使用する厚さ0.062インチ(1.57㎜)の基板厚さとなります
PCI Express 4x PCI Express x16 (PCIe Gen3対応)
4x PCI Express x4 (PCIe Gen3対応)
すべてx16メカニカルスロット
 
注1:全てのスロットは、HEP8225等SHBの2つのプロセッサから直接、PCIe3.0ネイティブ接続が可能
注2:PCIe2、PCIe4、PCIe6、PCIe8のスロットは、SHBの1つのプロセッサから直接x16PCIe Gen3リンクで接続
注3:PCIe1、PCIe3、PCIe5、PCIe7のスロットは、SHBの1つのプロセッサから直接x4PCIe Gen3リンクで接続
注4:注4:x16PCIeは、NVIDIA Telsa GPU等の2倍幅PCIeプラグインカード用に通常とは別の位置にあります
コンフィグレーション PCIe x8(2スロット)、PCIe x4(16スロット)はすべてx16コネクタ、PCIe(Gen3)対応
注1:PCIe13、PCIe14はx8スロット
スロット  x8 PCI Express 3.0/2.0/1.1接続/x16コネクタ(2スロット)
x4 PCI Express 3.0/2.0/1.1接続/x16コネクタ(16スロット)
インジケータ
6x SATA/600システムヘッダー 2x USB3接続用ヘッダー
1x シリアルポートヘッダー 4x USB3背面用接続ポート
1x PS/2マウスヘッダー 8x GPIOシステムヘッダーでGPIO信号が利用可能
1x PS/2キーボードヘッダー 1x JTAGシステムヘッダ
1x JTAGヘッダー 8x 速度制御付システムファンヘッダー
1x LED調光ヘッダー 2x システム温度センサーヘッダー
1x システムスピーカーヘッダー 4x ACPI制御ヘッダー(PSON、PWRBTN、RESET、PWRGD)
1x システムキーパッドヘッダー 1x SMバスヘッダー
1x クリアCMOSヘッダー 1x カードスロット用3.3V AUX電源ジャンパー
4x FAN、TEMP、VOLT、ERROR信号用アラームヘッダー
推奨SHB/SBC SEP8231
SHB
コンフィグレーション
Trenton SEP8231を含む互換HDECシリーズ、デュアルプロセッサSHB
適合規格 UL60950およびCAN/CSA C22.2 No.60950-00
EN55022:1998クラスB
EN61000-4-2:1995
EN61000-4-3:1997
EN61000-4-4:1995
EN61000-4-5:1995
EN61000-4-6:1996
EN61000-4-11:1994
電源コネクタ ATX/EPS電源 - 1x 直角/垂直型24極コネクタ
+12V AUX電源 - 3x 直角/垂直型8極コネクタ
端子ブロック - 1x 大電流アプリケーション用4極端子ブロック
動作温度 動作温度:0℃~50℃、標準冷却ソリューションと350LFM連続エアフロー
環境 エアフロー:350LFM連続
保管温度:-40~70℃
湿度:5%~90%(無結露)
HDB8231は鉛フリーのRoHS対応バックプレーンです

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HDB8231


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