概要
| HDECシリーズHDB8231大型バックプレーンは、デュアルプロセッサ搭載HDECシリーズSHB1台と18枚までの拡張カードを搭載できます。 すべてのスロットは、PCIe(Gen3)接続のx16PCIeコネクタを装備しています。 スロットすべてがSHBのプロセッサに直結されており、低遅延が要求されるアプリケーションに最適です。2つのスロットはx8PCIe接続で、残りの16スロットがx4PCIe接続でともにx8PCIe(Gen3)に対応します。 |
特長
- 6x SATA 600、2x USB3、4x USB2、1x シリアルポート、1x PS/2キーボード、1x PS/2マウス、8x 速度監視付ファンヘッダ
- PCI EXPRESS 3.0： HDECシリーズSHBからのPCIe 3.0、80レーン
- HDB8231は、(2x) x8 PCIe 3.0スロットと(16x) x4 PCIe 3.0スロットを搭載
仕様
| 仕様 | |||||||||||||||||||||
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| モデル名 | HDB8231 | ||||||||||||||||||||
| ボード寸法 | 416mm x 328mm (16.4" x 12.9")バックプレーンの名目上の厚さは0.080インチ(2.03㎜)ですが、バックプレーンの取付穴は底部で0.018インチ(0.46㎜)となっており、筐体設計段階で使用する厚さ0.062インチ(1.57㎜)の基板厚さとなります | ||||||||||||||||||||
| PCI Express |
4x PCI Express x16 (PCIe Gen3対応) 4x PCI Express x4 (PCIe Gen3対応) すべてx16メカニカルスロット 注1：全てのスロットは、HEP8225等SHBの2つのプロセッサから直接、PCIe3.0ネイティブ接続が可能 注2：PCIe2、PCIe4、PCIe6、PCIe8のスロットは、SHBの1つのプロセッサから直接x16PCIe Gen3リンクで接続 注3：PCIe1、PCIe3、PCIe5、PCIe7のスロットは、SHBの1つのプロセッサから直接x4PCIe Gen3リンクで接続 注4：注4：x16PCIeは、NVIDIA Telsa GPU等の2倍幅PCIeプラグインカード用に通常とは別の位置にあります |
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| コンフィグレーション | PCIe x8(2スロット)、PCIe x4(16スロット)はすべてx16コネクタ、PCIe(Gen3)対応 注1：PCIe13、PCIe14はx8スロット |
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| スロット | x8 PCI Express 3.0/2.0/1.1接続/x16コネクタ(2スロット) x4 PCI Express 3.0/2.0/1.1接続/x16コネクタ(16スロット) |
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| インジケータ |
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| 推奨SHB/SBC | SEP8231 |
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| SHB コンフィグレーション |
Trenton SEP8231を含む互換HDECシリーズ、デュアルプロセッサSHB |
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| 適合規格 |
UL60950およびCAN/CSA C22.2 No.60950-00 EN55022：1998クラスB EN61000-4-2：1995 EN61000-4-3：1997 EN61000-4-4：1995 EN61000-4-5：1995 EN61000-4-6：1996 EN61000-4-11：1994 |
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| 電源コネクタ | ATX/EPS電源 - 1x 直角/垂直型24極コネクタ +12V AUX電源 - 3x 直角/垂直型8極コネクタ 端子ブロック - 1x 大電流アプリケーション用4極端子ブロック |
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| 動作温度 |
動作温度：0℃～50℃、標準冷却ソリューションと350LFM連続エアフロー |
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| 環境 |
エアフロー：350LFM連続 保管温度：-40～70℃ 湿度：5％～90％(無結露) HDB8231は鉛フリーのRoHS対応バックプレーンです |
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