HDB8228 バックプレーン

HDB8228 バックプレーン

HDECシリーズ8スロット
中型バックプレーンHDB8228


TEL:045-331-9201



概要

HDECシリーズHDB8228中型バックプレーンは、デュアルプロセッサ搭載HDECシリーズSHB1台と8枚までの拡張カードを搭載できます。 フロントアクセス対応ドライブベイで使用できるよう切欠きしてあり、奥行ショートタイプの4U筐体に適しています。
すべてのスロットはPCIe(Gen3)接続のx16PCIeコネクタを装備しています。スロットすべてがSHBのプロセッサに直結されています。 低遅延が要求されるアプリケーションには完璧なソリューションとなります。

特長

豊富なI/O接続
6x SATA600、2x USB3、4x USB2、1x シリアルポート、1x PS/2キーボード&マウス、8x 速度監視付ファンヘッダー
PCIe3.0 x8(2スロット)+PCIe3.0 x4(16スロット)搭載
HDB8238は鉛フリー、RoHS指令準拠

仕様

仕様
モデル名 HDB8228
ボード寸法 312mm x 328mm (12.3" x 12.9")
 
図面上のバックプレーンの厚みは2.03㎜(0.080インチ)。 但し取付穴は底面から0.46㎜(0.018インチ)のザグリ加工を設けており、 有効厚1.57㎜(0.062インチ)が筐体設計の寸法となります。
コンフィグレーション x16PCIe(4スロット)、x8PCIe(1スロット)すべてx16コネクタスロットでPCIe(Gen3)に対応

注1:全てのスロットは、SHBのデュアルプロセッサから直接、PCIe3.0ネイティブ接続
注2:PCIe2、PCIe4、PCIe6、PCIe8は、一方のSHBプロセッサからx16PCIe(Gen3)接続
注3:PCIe1、PCIe3、PCIe5、PCIe7は、一方のSHBプロセッサからx4PCIe(Gen3)接続
注4:x16PCIeカードスロットは2倍幅カードが用に別の配置となります
スロット x16 PCI Express 3.0/2.0/1.1接続/x16コネクタ(4スロット - PCIe2、4、6、8)
x4 PCI Express 3.0/2.0/1.1接続/x16コネクタ(4スロット - PCIe1、3、5、7)
コネクタ 下表は、HDECシリーズSHB使用時の、使用可能デバイスI/O状況になります。
6 x SATA/600システムヘッダー 2 x USB3ヘッダ接続
1 x シリアルポートヘッダー 4 x USB2リア側筐体アクセスポート
1 x PS/2マウスヘッダー 8 x GPIO信号用GPIOシステムヘッダ
1 x PS/2キーボードヘッダー 1 x JTAGシステムヘッダー
1 x JTAGヘッダー 4 x ファン速度制御付システムファンヘッダー
1 x LEDディマーヘッダー 2 x 温度センサーヘッダー接続
1 x システムスピーカーヘッダー 4 x ACPIコントロールヘッダー
  (PSON、PWRBTN、RESET、PWRGD)
1 x システムキーパッドヘッダー 1 x SMBusヘッダー
1 x クリアCMOSヘッダー 1 x カードスロット用3.3V AUXパワージャンパー
4 x ファン、温度、電圧、エラー信号用アラーム
  ステータスヘッダー

適合規格 UL60950およびCAN/CSA C22.2 No.60950-00
EN55022:1998クラスB
EN61000-4-2:1995
EN61000-4-3:1997
EN61000-4-4:1995
EN61000-4-5:1995
EN61000-4-6:1996
EN61000-4-11:1994
電源コネクタ ATX/EPS電源 - 1x 直角/垂直型24極コネクタ
+12V AUX電源 - 2x 直角/垂直型8極コネクタ
ターミナルブロック- 1x 拡張電流アプリケーション用4極端子台
インジケータ +5V、+5V AUX、+12V、+3.3V 電源供給レベル入力ステータスLED
1V、1.8Vレベル電源レギュレータステータスLED
環境 動作温度:0℃~50℃、標準冷却ソリューションと350LFM連続エアフロー
保管温度:-40~70℃
湿度:5%~90%(無結露)
HDB8228は鉛フリー、RoHS指令準拠

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HDB8228


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1. データシート(英文) 1761KB PDFファイル

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