概要
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HDECシリーズHDB8227 2Uバックプレーンは、デュアルプロセッサHDECシリーズSHB1台と4枚の拡張カードを搭載できます。
処理能力においてx16PCIe3.0スロットとの完璧な組合せを提供、奥行ショートタイプの2U筐体に適します。 すべてのスロットは、 PCIe(Gen3)接続、x16コネクタを装備、4つのスロットのうちの1つはSHBスロット側にあります。 すべてSHBのプロセッサに直結され、超低遅延アプリケーションに完璧なソリューションとなります。 |
特長
- 2Uバタフライ型バックプレーンでHDECシリーズSHBを搭載
- スイッチレス設計により低遅延とトータルコスト削減
- 各スロットからSHBプロセッサへPCIe(Gen3)接続で転送速度を最大化
- 業界標準PCI Express 3.0、2.0、1.1カードに対応
- スロット形状：x16コネクタ4個
- PCIe(GEN3)電気的接続仕様：x16が4レーン
- 2x USB3.0と5x SATA/600インターフェース
- ビルトインシステムファン制御でシステム寿命を最大化
仕様
| 仕様 | |||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| モデル名 | HDB8227 | ||||||||||||||
| ボード寸法 | 371mm x 84mm(16.6" x 3.3")※バックプレーンの有効厚は1.57㎜(0.062インチ)。 | ||||||||||||||
| コンフィグレーション |
サイドBに3、サイドAに1、合計4スロット、すべてx16コネクタスロットでPCIe(Gen3)に対応 注1：全てのスロットは、デュアルプロセッサから直接、PCIe3.0ネイティブ接続 注2：各スロットは、一方のプロセッサからx16PCIe(Gen3)で接続。 注3：NVIDIA TelsaクラスGPU等2倍幅カード使用時は、全スロット使用できない場合あり |
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| スロット |
バックプレーン Side A：1スロット x16PCI Express 3.0/2.0/1.1接続/x16コネクタ バックプレーン Side B：3スロット x16PCI Express 3.0/2.0/1.1接続/x16コネクタ 注：HDECシリーズSHBスロットはSide Aになります |
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| コネクタ | HDECシリーズSHBとの組合せでのデバイス、I/O
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| 適合規格 |
UL60950およびCAN/CSA C22.2 No.60950-00 EN55022：1998クラスB EN61000-4-2：1995 EN61000-4-3：1997 EN61000-4-4：1995 EN61000-4-5：1995 EN61000-4-6：1996 EN61000-4-11：1994 | ||||||||||||||
| 電源コネクタ |
ATX/EPS電源 - 1x 垂直型24極ATX/EPSコネクタ +12V AUX電源 - 1x 垂直型8極コネクタ |
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| 電源インジケータ |
+5V、+5V AUX、+12V、+3.3Vの接続状況 +1V、+1.8Vの電源レギュレータステータス |
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| 環境 |
動作温度：0℃～50℃、標準冷却ソリューションと350LFM連続エアフロー 保管温度：-40～70℃ 湿度：5％～90％(無結露) HDB8227は鉛フリー、RoHS指令準拠 |
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