HDB8227 バックプレーン

HDB8227 バックプレーン

HDECシリーズ4スロット
バタフライ型バックプレーンHDB8227


TEL:045-331-9201



概要

HDECシリーズHDB8227 2Uバックプレーンは、デュアルプロセッサHDECシリーズSHB1台と4枚の拡張カードを搭載できます。 処理能力においてx16PCIe3.0スロットとの完璧な組合せを提供、奥行ショートタイプの2U筐体に適します。
すべてのスロットは、 PCIe(Gen3)接続、x16コネクタを装備、4つのスロットのうちの1つはSHBスロット側にあります。 すべてSHBのプロセッサに直結され、超低遅延アプリケーションに完璧なソリューションとなります。

特長

2Uバタフライ型バックプレーンでHDECシリーズSHBを搭載
スイッチレス設計により低遅延とトータルコスト削減
各スロットからSHBプロセッサへPCIe(Gen3)接続で転送速度を最大化
業界標準PCI Express 3.0、2.0、1.1カードに対応
スロット形状:x16コネクタ4個
PCIe(GEN3)電気的接続仕様:x16が4レーン
2x USB3.0と5x SATA/600インターフェース
ビルトインシステムファン制御でシステム寿命を最大化

仕様

仕様
モデル名 HDB8227
ボード寸法 371mm x 84mm(16.6" x 3.3")
 
※バックプレーンの有効厚は1.57㎜(0.062インチ)。
コンフィグレーション サイドBに3、サイドAに1、合計4スロット、すべてx16コネクタスロットでPCIe(Gen3)に対応

注1:全てのスロットは、デュアルプロセッサから直接、PCIe3.0ネイティブ接続
注2:各スロットは、一方のプロセッサからx16PCIe(Gen3)で接続。
注3:NVIDIA TelsaクラスGPU等2倍幅カード使用時は、全スロット使用できない場合あり
スロット バックプレーン Side A:1スロット x16PCI Express 3.0/2.0/1.1接続/x16コネクタ
バックプレーン Side B:3スロット x16PCI Express 3.0/2.0/1.1接続/x16コネクタ

注:HDECシリーズSHBスロットはSide Aになります
コネクタ HDECシリーズSHBとの組合せでのデバイス、I/O

5x SATA/600システムヘッダー 2x USB3接続用ヘッダー
1x LEDディマーヘッダー 4x USB3背面用接続ポート(SHB)
1x システムキーパッドヘッダー 4x 速度制御付システムファンヘッダー
1x クリアCMOSヘッダー 2x システム温度センサーヘッダー
1x カードスロット用3.3V AUX電源ジャンパー
4x ACPI制御ヘッダー
(PSON、PWRBTN、RESET、PWRGD)
4x FAN、TEMP、VOLT、ERROR信号用アラームヘッダー
適合規格 UL60950およびCAN/CSA C22.2 No.60950-00
EN55022:1998クラスB
EN61000-4-2:1995
EN61000-4-3:1997
EN61000-4-4:1995
EN61000-4-5:1995
EN61000-4-6:1996
EN61000-4-11:1994
電源コネクタ ATX/EPS電源 - 1x 垂直型24極ATX/EPSコネクタ
+12V AUX電源 - 1x 垂直型8極コネクタ
電源インジケータ +5V、+5V AUX、+12V、+3.3Vの接続状況
+1V、+1.8Vの電源レギュレータステータス
環境 動作温度:0℃~50℃、標準冷却ソリューションと350LFM連続エアフロー
保管温度:-40~70℃
湿度:5%~90%(無結露)
HDB8227は鉛フリー、RoHS指令準拠

ページのトップへ

ダウンロード

HDB8227


項目 サイズ ダウンロード
1. データシート(英文) 791KB PDFファイル

ページのトップへ





Copyright(C)2020 CPI Technologies,Inc. All rights reserved.【掲載の記事・写真・イラストなどの無断複写・転載等を禁じます。】