BPG7087 バックプレーン

BPG7087 バックプレーン

PICMG1.3/10スロット中型バックプレーン
BPG7087


TEL:045-331-9201




概要

BPG7087は、設計者がラックマウントコンピュータシステム1台で複数のハイエンドビデオ/グラフィックス、GPUカードをサポートする x16PCIe2.0を4スロット、x4PCIe2.0接続が6スロット、すべてx16コネクタスロットを備えています。 またBPG8087は、デュアルプロセッサSBCもサポートします。シングル/デュアル両方のCPU対応のPCIeリンクは、 インターフェイス組込オートトレーニング機能でカードのリンクタイプと速度を自動的に選択します。SBCとBPG7087の機能により 、x16、x8、x4、x1PCIeリンクなどのさまざまな接続規格を備えたPCIe2.0/1.1のカードのサポートを有効にし、システムの柔軟性を最大化します。

特長

NVIDIA Tesla 20シリーズGPUなど、画像・グラフィックス、GPUソリューション用x16 PCIe2.0接続スロット
PCIe1.1でシステムホストボードを使用でも2.0リンク提供の革新24ポート/96レーンPCIe Gen2スイッチ
BPG8087バックプレーンは、PICMG1.3システムホストボードをサポート
x16 PCIe2.0接続、x16コネクタスロットの4スロット
PCIe2.0/1.1どちらのカードもサポートの合計10スロット
オンボードイーサネットとUSB2.0バックプレーンI/O接続
5年間の工場保証、米国製

仕様

仕様
モデル名 BPG7087
ボード寸法 417mm x 328mm (16.4" x 12.9")

設計寸法:
図面上のバックプレーンの厚みは2.03㎜(0.080")、 但し取付穴は底面から0.46㎜(0.018")のザグリ加工を設けており、有効厚1.57㎜(0.062")が筐体設計の寸法となります。

a.バックプレーン公称板厚:2.03mm(0.08")
b.取付穴ザグリ(底面から):0.46mm(0.018")
c.(a-b)設計用有効厚:1.57mm(0.062")
d.取付穴径:3.96mm(0.156")
スロット 10スロット
(4)PCIe Gen2 x16
(6)PCIe Gen2 x4
すべてPCIe x16コネクタスロット

冷却機構の干渉により、スロットPCIe1、PCIe2へのカード搭載は、片方または両方が使用できない場合があります。
適合規格 UL60950およびCAN/CSA C22.2 No.60950-00
EN55022:1998クラスA
EN61000-4-2:1995
EN61000-4-3:1997
EN61000-4-4:1995
EN61000-4-5:1995
EN61000-4-6:1996
EN61000-4-11:1994
電源コネクタ (1x)ATX/EPS verticalコネクタ
(1x)+12V vertical AUXコネクタ
(1x)端子台
I/O (2)USB2.0
(1)GbE LAN
環境仕様 動作温度:0℃~60℃
保存温度:-40℃~70℃
湿度:5%~90%(無結露)

システムホストボード/シングルボードコンピュータの環境仕様は、通常バックプレーンのものよりも低くなっています。 SHB/SBCの購入先に確認ください。BPG7087は、鉛フリー、RoHS準拠のバックプレーンです。



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BPG7087


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