バックプレーン BPG6615

バックプレーン BPG6615

PICMG1.3 - 11スロット中型バックプレーン
BPG6615


TEL:045-331-9201




概要

PICMG1.3シリーズ BPG6615中型バックプレーンは、1つのPICMG1.3CPUボードと11までのカードに対応します。 BPG6615は、レガシーのPCIe、PCI-X、PCIボード用に最適でありスリム奥行の4U筐体に理想形となります。

すべてのPCIeボードスロットは、Gen 1.1 PCIeエレクトリカルになります。x16 PCIeリンクはx16 PCIeメカニカルコネクタが装備、 他のPCIeスロットにはx8 PCIeメカニカルコネクタとなっています。

BPG6615バックプレーンは、PCI-Xスロットに対応するため PCIe-to-PCI-Xブリッジを利用します。

特長

14スロットのフォームファクタで1x PICMG1.3グラフィックスクラスSHBをサポート
5x PCI Express、6x PCI-X/PCIカードスロット
PCIeカードスロット構成:1x PCIe x16メカニカル/x16エレクトリカルと4x PCIe x8メカニカル/x4エレクトリカル
PCI-Xカードスロット構成:2x 64ビット/100MHzと4x 64ビット/66MHz
Trenton高性能PICMG1.3準拠SHBとの使用に最適化
4x USB2.0バックプレーンI/O接続**
ATX/EPS、+12V AUXおよび電源供給端子台コネクタ構成のオプション

仕様

仕様
モデル名 BPG6615
フォームファクタ 14スロットファクタ、1セグメント
ボード寸法:312.4mm x 327.7mm(12.3” x 12.9”)

バックプレーンの名目上の厚さは0.080インチ(2.03㎜)ですが、バックプレーンの取付穴は底部で0.018インチ(0.46㎜)となっており、筐体設計段階で使用する厚さ0.062インチ(1.57㎜)の基板厚さとなります。
コンフィグレーション PCI Expressスロット
(1x)x16PCIeスロット(x16メカニカル) - SHBから直結
(4x)x4PCIeスロット(x8メカニカル) - PCIeスイッチでSHBから接続

PCI-X/PCIスロット
4x PCI-X/PCIスロット、64ビット/66MHz
2x PCI-X/PCIスロット、64ビット/ 100MHz

スロット配線詳細は、データシートやメカニカルレイアウトを参照してください。
カードスロット (1x) x16PCI Express1.1エレクトリカル/x16メカニカルコネクタ
(4x)x4PCI Express1.1エレクトリカル/x 8メカニカルコネクタ
(2x)64ビット/100MHz PCI-X
(4x)64ビット/66MHz PCI-X
推奨SHB/SBC デュアルプロセッサSBC:BXT7059、JXT6966
シングルプロセッサSBC:TSB7053、TQ9、TML、BXTS7059、JXTS696
SHBコンフィグレーション PICMG1.3コンボまたはグラフィックスクラス
機関承認と
コンプライアンス
UL60950、CAN/CSA C22.2 No.60950-00準拠設計
電源コネクタ BPG6615は、薄型で90度垂直コネクタで利用でき、ATXやEPS電源のどちらの使用にも適しています。
パワーインジケータ +5V、-5V、+5V AUX、+12V、-12V、+3.3Vの接続
環境 動作温度:0℃~60℃
保管温度:-40℃~70℃
湿度:5%~90%結露なきこと

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ダウンロード

BPG6615


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1. データシート(英文) 285KB PDFファイル

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