概要
| PICMG1.3シリーズ BPG6615中型バックプレーンは、1つのPICMG1.3CPUボードと11までのカードに対応します。
BPG6615は、レガシーのPCIe、PCI-X、PCIボード用に最適でありスリム奥行の4U筐体に理想形となります。 すべてのPCIeボードスロットは、Gen 1.1 PCIeエレクトリカルになります。x16 PCIeリンクはx16 PCIeメカニカルコネクタが装備、 他のPCIeスロットにはx8 PCIeメカニカルコネクタとなっています。 BPG6615バックプレーンは、PCI-Xスロットに対応するため PCIe-to-PCI-Xブリッジを利用します。 |
特長
- 14スロットのフォームファクタで1x PICMG1.3グラフィックスクラスSHBをサポート
- 5x PCI Express、6x PCI-X/PCIカードスロット
- PCIeカードスロット構成：1x PCIe x16メカニカル/x16エレクトリカルと4x PCIe x8メカニカル/x4エレクトリカル
- PCI-Xカードスロット構成：2x 64ビット/100MHzと4x 64ビット/66MHz
- Trenton高性能PICMG1.3準拠SHBとの使用に最適化
- 4x USB2.0バックプレーンI/O接続**
- ATX/EPS、+12V AUXおよび電源供給端子台コネクタ構成のオプション
仕様
| 仕様 | |
|---|---|
| モデル名 | BPG6615 |
| フォームファクタ | 14スロットファクタ、1セグメント ボード寸法：312.4mm x 327.7mm(12.3” x 12.9”) バックプレーンの名目上の厚さは0.080インチ(2.03㎜)ですが、バックプレーンの取付穴は底部で0.018インチ(0.46㎜)となっており、筐体設計段階で使用する厚さ0.062インチ(1.57㎜)の基板厚さとなります。 |
| コンフィグレーション | PCI Expressスロット (1x)x16PCIeスロット(x16メカニカル) - SHBから直結 (4x)x4PCIeスロット(x8メカニカル) - PCIeスイッチでSHBから接続 PCI-X/PCIスロット 4x PCI-X/PCIスロット、64ビット/66MHz 2x PCI-X/PCIスロット、64ビット/ 100MHz スロット配線詳細は、データシートやメカニカルレイアウトを参照してください。 |
| カードスロット | (1x) x16PCI Express1.1エレクトリカル/x16メカニカルコネクタ (4x)x4PCI Express1.1エレクトリカル/x 8メカニカルコネクタ (2x)64ビット/100MHz PCI-X (4x)64ビット/66MHz PCI-X |
| 推奨SHB/SBC | デュアルプロセッサSBC：BXT7059、JXT6966 シングルプロセッサSBC：TSB7053、TQ9、TML、BXTS7059、JXTS696 |
| SHBコンフィグレーション | PICMG1.3コンボまたはグラフィックスクラス |
| 機関承認と コンプライアンス |
UL60950、CAN/CSA C22.2 No.60950-00準拠設計 |
| 電源コネクタ | BPG6615は、薄型で90度垂直コネクタで利用でき、ATXやEPS電源のどちらの使用にも適しています。 |
| パワーインジケータ | +5V、-5V、+5V AUX、+12V、-12V、+3.3Vの接続 |
| 環境 | 動作温度：0℃～60℃ 保管温度：-40℃～70℃ 湿度：5％～90％結露なきこと |
