バックプレーン BPG6600

バックプレーン BPG6600

PICMG1.3 - 12スロット中型バックプレーン
BPG6600


TEL:045-331-9201




概要

PICMG1.3シリーズ BPG6600中型バックプレーンは、1つのPICMG 1.3CPUボードと12までのカードに対応します。BPG6600は、 PCIe、PCI-X、PCIカード用途に最適で薄型奥行の4U筐体に理想形となります。

すべてのPCIeカードスロットは、Gen 1.1 PCIeエレクトリカルとなっています。 x16 PCIeリンク

にはx16 PCIeメカニカルコネクタが、 x4 PCIeスロット(IOBが必要)にはx8 PCIeメカニカルコネクタが装備されています。 BPG6600バックプレーンは、PCI-Xスロットに対応するためPCIe-to-PCI-Xブリッジを利用します。 PCIスロットは、 PICMG 1.3プロセッサボードの「D」コネクタへ直結しています。

特長

14スロットのフォームファクタで1x PICMG1.3グラフィックスクラスSHBをサポート
2x PCI Express、6x PCI-X、4x PCIカードスロット
PCIeカードスロット構成:(1x)PCIe x16メカニカル/x16エレクトリカルと(1x)PCIe x8メカニカル/x1エレクトリカル*
PCI-Xカードスロット構成:2x 64ビット/100MHzと4x 64ビット/66MHz
PCIカードスロット構成:4x 32ビット/33MHz
Trenton高性能PICMG1.3準拠SHBとの使用に最適化
2x 10/100/1000Base-Tバックプレーンイーサネットポート**
4x USB2.0バックプレーンI/O接続**
ATX/EPS、+12V AUXおよび電源供給端子台コネクタ構成のオプション

仕様

仕様
モデル名 BPG6600
フォームファクタ 14スロット、1セグメント
ボード寸法:312.4mm x 327.7mm(12.3” x 12.9”)

バックプレーンの名目上の厚さは0.080インチ(2.03㎜)ですが、バックプレーンの取付穴は底部で0.018インチ(0.46㎜)となっており、筐体設計段階で使用する厚さ0.062インチ(1.57㎜)の基板厚さとなります。
コンフィグレーション PCI Expressスロット
トレントン製SBCからIOB33モジュールへ(1x) x4/x1 PCIeスロット(x8メカニカル)
SBCから直結の(1x) x16 PCIeスロット(x16メカニカル)
注:TSB7053 SBCでは(1x) x4PCIeリンクをPCIe1スロットへ、TQ9やTMLではx1リンクとなります。

PCI-X/PCIスロット
4x PCI-X/PCIスロット、64ビット/66MHz
2x PCI-X/PCIスロット、64ビット/ 100MHz
4x PCIスロット、32ビット/33MHz

スロット配線詳細は、データシートかメカニカルレイアウトを参照してください。
カードスロット (1x) x16 PCI Express2.0/1.1エレクトリカル/x16メカニカルコネクタ
(1x) x4/x1 PCI Express2.0/1.1エレクトリカル#/x8メカニカルコネクタ
(2x) 64ビット/100MHz PCI-X
(4x) 64ビット/66MHz PCI-X
(4x) 32ビット/33MHz PCI

#SBCのIOB3xから/リンク幅はSBCに依存
推奨SHB/SBC シングルプロセッサSBC:TSB7053、TQ9、TML
SHBコンフィグレーション SBCエッジコネクタDに32ビット/33MHz PCIインタフェース搭載のPICMG1.3コンボまたはグラフィックスクラス
機関承認と
コンプライアンス
UL60950、CAN/CSA C22.2 No.60950-00準拠設計
電源コネクタ BPG6600は、薄型で90度垂直コネクタで利用でき、ATXやEPS電源のどちらの使用にも適しています。
パワーインジケータ +5V、-5V、+5V AUX、+12V、-12V、+3.3Vの接続とステータス
環境 動作温度:0℃~60℃
保管温度:-20℃~70℃
湿度:5%~90%結露なきこと

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BPG6600


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1. データシート(英文) 315KB PDFファイル

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