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概要
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SV2-MOVIEは、PICMG®CompactPCI®シリアル規格の拡張スロットボードで、MXM3.0/3.1グラフィックスモジュールのキャリアとして動作します。フロントパネルに4系統のDisplayPortがあり、Type A(82x70mm)やType B MXMグラフィックスモジュール(82x105mm)に対応します。
MXM(Mobile PCI Express Module)は、MXM-SIG策定のGPU相互接続規格です。多くのMXMボードにはAMD、NVIDIAのGPUコアが搭載されています。 温度管理面から、SV2-MOVIEでの産業用アプリケーションには低消費電力GPUが推奨されます。 最高のパフォーマンスには、SV2-MOVIEをPCIExpress® x8スロットで動作させる必要があります。SV2-MOVIEには、最適なデジタル信号品質のためのPCIe Gen3リドライバが装備されています。 MXMグラフィックスモジュールとの使用には、4HPか8HP幅の薄型パッシブヒートスプレッダーがあります。CompactPCI®シリアルラックでは、(ファンなど)適切な強制換気が必要となります。 |
仕様
| 仕様 | |
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| モデル名 | SV2-MOVIE |
| 内容 |
PICMG®CompactPCI®シリアル規格（CPCI-S.0）Fat pipeスロットボード シングルサイズEurocard 3U4HP(100x160mm) PCIex8ファットパイプスロット用CompactPCI®シリアルバックプレーンコネクタP1/P2 4系統DisplayPortフロントパネルレセプタクル MXMホストI/F Type A/Type B MXM 3.0/3.1グラフィックスモジュール用キャリアボード 最大モジュール寸法105x82x7mm（Type B） 最大モジュール寸法113x82x7mm（フロントパネルコネクタなし） MXM 3.0エッジカードコネクタ314/281ピン PCIExpress®Gen3（8GT/s）リドライバオンボード、PCIe x8 カスタムクーラープレートデザイン（4HP/8HP） NVIDIA MXM GPU対応CUDA（Compute Unified Device Architecture） ６０Wを超えるMXMモジュール用として+12Vの4.2㎜の外部コネクター、オプション 12V DCファン用+12V電源コネクタ3.5mm Eurostyle CoolConduct®熱交換システム用ヒートスプレッダ、オプション サンプルMXMモジュール Aetina M3N1060-MN（NVIDIA GTX 1060 Pascal） Aetina M3N1070-MN（NVIDIA GTX 1070 Pascal - CUDA操作時のみ、外部モジュール寸法により、フロントI/Oのディスプレィポートは使用できません） 最大モジュールサイズ113x82x7mm（フロントパネルコネクタなし） NVIDIA®QUADRO®P3000（1280 CUDAコア、3.9TFLOPS） NVIDIA®QUADRO®P5000（2048 CUDAコア、6.4TFLOPS） 規制 ドイツで設計製造 ISO9001品質管理システム認証済 長期供給可能 堅牢なソリューション(要望に応じてコーティング、シーリング、アンダーフィル対応) RoHS指令準拠 インダストリアル仕様温度範囲にも対応 湿度：5％～95％相対湿度、結露なきこと 標高：-300m～3000m 衝撃：15g 0.33ms、6g 6ms 振動：1g 5～2000Hz MTBF 45.1年 EC規制：EN55022、EN55024、EN60950-1（UL60950-1/ IEC60950-1） |
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