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概要
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SV1-CLIPは、PICMG®CompactPCI®シリアル規格の拡張スロットボードで、MXM3.0グラフィックスモジュールのキャリアとして動作します。フロントパネルに4系統のDisplayPortコネクタがあり、Type Aのグラフィックスモジュール（82x70mm）に対応しています。
業界標準のMXMグラフィックスモジュールは、ベンダー数社から入手できます。温度管理面において、4ディスプレイまで対応のAMD Radeon™ E6460 MXMモジュール等の低電力GPUがSV1-CLIPとの使用に推奨されます。 最高のパフォーマンスには、SV1-CLIPをPCI Express® x8のスロットで動作させる必要があります。 SV1-CLIPには、最適なデジタル信号品質のためのPCIe Gen3リドライバが装備されています。 E6460 MXMグラフィックスモジュールとの使用には、4HPサイズの薄型パッシブヒートスプレッダーがあります。 またCompactPCI®シリアルラックでは、（ファンなど）適切な強制換気が必要となります。 |
仕様
| 仕様 | |
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| モデル名 | SV1-CLIP |
| 内容 |
PICMG®CompactPCI®シリアル規格（CPCI-S.0）拡張スロット、Fat pipeスロットボード シングルサイズEurocard 3U/4HP(100x160mm) PCIe x 8ファットパイプスロット用CompactPCI®シリアルバックプレーンコネクタP1/P2 フロントパネルの4系統DisplayPortレセプタクル タイプA MXM3.0/3.1グラフィックスモジュール用キャリアボード モジュール寸法70x82x7mm MXM3.0エッジカードコネクタ314/281ピン PCI Express®Gen3(8GT/s)リドライバ搭載、PCIe x8 推奨MXM GPUモジュールAMD Radeon™E6460 最大4系統DP1.2での独立ビデオ出力 ヒートシンク(4HP)利用可能、強制換気可能なラックで使用の事 Nvidia MXM GPU対応のCUDA(Compute Unified Device Architecture) ドイツで設計製造 ISO9001品質管理システム認証済 長期供給可能 堅牢なソリューション(要望に応じてコーティング、シーリング、アンダーフィル対応) RoHS指令準拠 通常温度に加えインダストリアル温度仕様に対応可能 湿度：5％～95％相対湿度、結露なきこと 標高：-300m～3000m 衝撃：15g 0.33ms、6g 6ms 振動：1g 5～2000Hz EC規制：EN55022、EN55024、EN60950-1（UL60950-1/ IEC60950-1） |
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