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概要
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SE2-MOODは、CompactPCI®シリアルシステムの拡張ボードで、3つのM.2 SSDモジュール用ソケットが設けられています。2つのM.2ソケットは、優れた転送速度を実現するPCIe x4 Gen3インタフェース搭載のNVMe SSDモジュールに適しています。メインの大容量記憶装置として使用される場合、NVMe SSDはシステム全体のパフォーマンスを大幅に向上させることができます。3番目の(オプション)M.2コネクタは、クラシックAHCI SATA SSDを収容でき、 バックアップドライブやレガシーシステムのブートデバイスとして使用できます。
NVMeソケットに関して、SE2-MOODははM.2 SSDの22110フォームファクタまでのすべてのモジュールサイズに対応します(SATAソケットは最大2280まで)。それぞれのコネクタには、誤挿入を避けるためPCI Express®M2Specification(PCI-SIG)によるNVMeモジュール用としてMキー、SATAモジュール用としてBキーを設けています。NVMe SSDモジュールとして最大の性能を得るためにはPCI Express x8が使用できるスロット(CompactPCI® Expressファットパイプスロット）が必要です。また、SATA SSDモジュールにはSATA バックプレーンサポートが必要です。 |
仕様
| 仕様 | |
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| モデル名 | SE2-MOOD |
| 内容 | PICMG®CompactPCI®シリアル規格(CPCI-S.0) シングルサイズEurocard(3U/4HP)100x160mm CompactPCI®シリアル拡張スロット(PCIExpress®、SATA対応)に適しています。 CompactPCI®シリアルファットパイプスロットまたは拡張スロットPCIe x4を推奨 PCIExpress®x8、SATA用CompactPCI®シリアルバックプレーンコネクタP1/P2 M.2 NVMe PCI-SIG®PCIExpress®M.2仕様(NGFF)準拠の設計 デュアルM.2 NVMe SSDモジュールソケット(Mキー)ピン配列「ソケット3 PCIe x4 SSD」 M.2 NVMeモジュールサイズ22110、2280、2260、2242、2230、4.2H(両面モジュール使用可能) 2つのNVMeモジュールソケットを同時使用して最大NVMeパフォーマンスを実現させる内蔵PCI Express®Gen3(8GTps)パケットスイッチ3ポート16レーン バックプレーンスロットPCIe x8 Gen2/3で最大性能 主にNVMeプロトコルベースM.2 SSDモジュール用 OEMレガシーAHCIプロトコルM.2モジュール(PCIe SATAコントローラ)に適しています。 現時点で2TB NVMeモジュールが利用可能での合計4TB 各ドライブでの構成またはソフトRAID操作 ブート機能を使用するには、NVMe対応のNVMeプロトコル用BIOSが必要です 要求の厳しいアプリケーションでの高速大容量ストレージ用途を推奨 M.2 SATA(オプション) M.2 SATA SSDモジュールソケット(Bキー)ピン配列「ソケット2 SATA SSD」 M.2 SATAモジュールサイズ2280、2260、2242、2230、4.2H(両面モジュール使用可能) SATA対応バックプレーンスロット必要 最適シグナルインテグリティにSATA 6Gリドライバ回路内蔵 追加での中速、大容量ストレージとバックアップに推奨 フロントパネルI/O(オプション) イーサネット(RJ45) - イーサネット対応バックプレーンスロットが必要(P6から入力) USB3.0(Type-A) - USB対応バックプレーンスロットが必要（P1から入力) 環境・規制 ドイツで設計・製造 ISO9001に基づく認定品質管理 長期供給可能 堅牢なソリューション(要望に応じてコーティング、シーリング、アンダーフィル対応) RoHS指令準拠 動作温度：0℃～70℃(通常温度範囲) 動作温度：-40℃～85℃(ご要望に応じインダストリアル仕様温度に対応) 保管温度：-40℃～85℃ 湿度：5％～95％相対湿度、結露なきこと 標高：-300m～3000m 衝撃：15g 0.33ms、6g 6ms 振動：1g 5～2000Hz MTBF：157.5年 EC規制：EN55022、EN55024、EN60950-1（UL60950-1/ IEC60950-1） |
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