PC1-GROOVE

EKF CompactPCI® PlusIO CPU Boards:

PC1-GROOVE

CompactPCI® PlusIO CPUボード
PC1-GROOVE


TEL:045-331-9201



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概要

PC1-GROOVEはクロック周波数を1.06GHzから2.66GHz(TB時最大3.2GHZ)まで上げられるIntel® Core™ i7プロセッサ(2コア4スレッド)とグラフィックス機能搭載の4HP/3UCompactPCI® CPUボードです。フロントパネルには2x イーサネット、2xUSB、また高解像度ディスプレイ(DVIアダプタ有)用DisplayPortかVGAが選択できます。

PICMG® 2.30 CompactPCI® PlusIO仕様に準拠、PCI Express®、SATA、イーサネットなどをバックプレーンコネクタJ2から利用できる高速リアI/Oを備えています。ハイブリッドバックプレーンシステムでPICMG® CPCI-S.0CompactPCI® シリアルボードへのブリッジとして機能します。CompactPCI® Classic規格では、PR1-RIOなどPICMG® 2.30準拠のリアI/Oトランジッションモジュールを利用できます。

メザニンサイドボード取付用に拡張コネクタがあり、各種拡張ボードで、レガシーI/O、SATA、イーサネット、セカンダリビデオ出力などPCI ExpressでのI/Oで使用できます。ほとんどのメザニンボードで2.5インチドライブを収容できます。

通常、PC1-GROOVEとサイドボードの組合せは8HPとなります。PC1-GROOVEに収まるフラッシュストレージモジュールで4HPにすることができます。C42-SATAは高速1.8インチSATA SSD装備で主要OSのインストールに適しています。

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仕様

仕様
モデル名 PC1-GROOVE
内容 CompactPCI® システムスロットコントローラ
PICMG® 2.30準拠CompactPCI® PlusIO規格リアI/O
ハイブリッドシステムオプション(2バックプレーンCompactPCI®、CompactPCI® Serial)

Intel® Calpella-ECC低消費電力プラットフォーム採用(Arrandale+ECC CPU、IbexPeak-M PCH)
Intel® Core™ i7-600モバイルプロセッサ、2コア、4スレッド、3レベルキャッシュ階層、マルチコアCPUターボブーストテクノロジー、グラフィックス機能
標準電圧プロセッサi7-610E、2.53GHz(TB時3.2GHz)TDP35W、500/766MHzグラフィックス
低電圧プロセッサi7-620LE、2.0GHz(TB時2.8GHz)TDP25W、266/566MHzグラフィックス
超低電圧プロセッサi7-660UE、1.33GHz(TB時2.4GHz)TDP18W、166/500MHzグラフィックス
超低電圧プロセッサi7-620UE、1.06GHz(TB時2.13GHz)TDP18W、166/500MHzグラフィックス
その他のプロセッサ(i5-520E、i3-330E、P4505、U3405)にも対応

8Gb DDR3メモリ(2チャネルモード、1066MHz、PC3-8500)に対応
超堅牢システム用にメモリのうち1つがハンダ付固定、4GBまで搭載可能
DDR3 SODIMMモジュール用ソケット、4GBまで搭載可能

Intel® MobileシリーズQM57 Expressチップセット·プラットフォーム·コントローラー·ハブ(IbexPeak-M)
3x ポートグラフィックスコントローラ(フロントパネル:ディスプレーポートまたはVGAコネクタ)
メザニンコネクタでSDVO(DVI)とセカンダリDisplayPortチャンネル
最大解像度2560×1600 (DisplayPort)、1920×1200(DVI)、2048×1536(VGA)

4x イーサネットコントローラ
6x ネイティブSATA 3Gbpsチャンネル
2x 追加SATA 3Gbpsチャンネル、JMicronドライバでRAID対応
12x USB2.0

C42-SATAでSATA 1.8インSSD取付可能(4HP維持)
C41-CFASTでCFast™取付可能(4HP維持)
C40-SCFAアダプタでコンパクトフラッシュや、SSD取付可能(4HP維持)
PCI Express® パケットスイッチ(リアI/OとCPCIシリアルバックプレーン用にそれぞれ4レーン、メザニンボード用に4レーン)
多くのメザニンは2.5インチシングル/デュアルドライブ搭載可能
リアI/Oトランジションモジュールオプション

UEFIファームウェアPhoenix
長期供給可能
コーティング、シーリング、アンダーフィルはご要望に応じます
RoHS指令準拠
MTBF:14年( 50℃)
ドイツで設計、製造
ISO9001認証済品質マネージメント

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1.
製品情報(英文)
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ユーザーガイド(英文)
2930KB
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